电子封装技术具有良好的应用前景和广泛的就业方向。可从事电子工程、电子制造技术、集成电路制造、产品研发、封装技术、装配技术等领域。
电子封装技术应用前景
电子封装技术专业是为适应我国民用电子工业和国防电子技术快速发展对电子封装专业人才的需求。电子封装技术专业毕业生具有扎实深入的高等数学和专业理论基础；较高的外语水平，较强的听、说、读、写能力；较强的知识更新能力、创新能力和综合设计能力；一定的前沿知识和良好的科研能力。
学生毕业后可在通信设备、计算机、网络设备、军用电子设备、视频设备等设备和系统制造商和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产和经营管理工作。
电子封装技术概论
电子封装技术主要研究封装材料、封装结构、封装技术、互连技术、封装与布线设计等方面的基础知识和技能，涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术、设计电子封装产品、与集成电路的连接等。例如：电脑主机外壳的设计与制造、电视机外壳的安装与固定等。
主要学习内容包括电子工艺材料、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体技术基础、先进衬底技术、MEMS与微系统封装基础、表面贴装技术、结构电子元器件设计、光电器件与封装技术等
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